國際半導體行業(yè)巨頭搶灘8英寸碳化硅晶圓襯底
從目前全球市場情況來看,目前SiC半導體市場主要由Wolfspeed、英飛凌、羅姆半導體旗下SiCrystal、II-IV、新日鐵住金及道康寧等國外廠商占據(jù)著。同時,根據(jù)市場的公開資料顯示,這些廠商在進入6英寸生產(chǎn)后,在近兩年來,其中一部分廠商又對其6英寸產(chǎn)線進行了擴產(chǎn),并在積極推動SiC向8英寸發(fā)展。
在國際知名大廠中,據(jù)“三代半風向”統(tǒng)計,目前有7家企業(yè)能夠生產(chǎn)8英寸SiC晶圓襯底,包括英飛凌、Wolfspeed、羅姆、II-VI、Soitec,意法半導體以及中國的爍科晶體。
2015年,Wolfspeed和羅姆都展示了8英寸SiC襯底。2019年5月,Wolfspeed宣布投入10億美元(約64.6億人民幣)建設(shè)新工廠,將于2024年量產(chǎn)8英寸碳化硅等產(chǎn)品。
2015年7月,II-VI也展示了8英寸導電型SiC襯底,2019年又推出了半絕緣8英寸SiC襯底。2021年4月,II-VI表示,未來5年內(nèi),將SiC襯底的生產(chǎn)能力提高5至10倍,其中包括量產(chǎn)直徑200mm(8英寸)的襯底。
2020年9月24日,英飛凌表示200mmSiC晶圓生產(chǎn)線已經(jīng)建成。
2021年,Soitec宣布計劃在五年內(nèi)投資11億歐元(87.57億人民幣),將其年產(chǎn)能翻一番,達到400萬片晶圓。同時,還將新建2家工廠,其中一家工廠將生產(chǎn)6英寸和8英寸SiC晶圓,該廠計劃在2023/2024財年投入使用。
意法半導體在碳化硅晶圓的研發(fā)上已經(jīng)投入了25年之久,擁有70多項專利,2019年還收購了Norstel,并改名為意法半導體碳化硅公司,獲得了碳化硅硅錠生長技術(shù)開發(fā)方面的技術(shù)積累。2021年,意法半導體在一次會議中發(fā)布了消息——他們最近已經(jīng)量產(chǎn)了8英寸SiC晶圓。
2020年10月,據(jù)山西日報報道,山西爍科晶體公司完全掌握4-6英寸襯底片“切、磨、拋”工藝,同時8英寸襯底片已經(jīng)研發(fā)成功。2022年1月,爍科晶體實現(xiàn)8英寸N型碳化硅拋光片小批量生產(chǎn),向8英寸國產(chǎn)N型碳化硅拋光片的批量化生產(chǎn)邁出關(guān)鍵一步。
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