12月3日，博世中國官方發(fā)布消息稱，經(jīng)過多年的研發(fā)，博世目前準(zhǔn)備開始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來，越來越多的量產(chǎn)車將搭載博世生產(chǎn)的碳化硅芯片。“碳化硅半導(dǎo)體擁有廣闊的發(fā)展前景，博世希望成為全球領(lǐng)先的電動(dòng)出行碳化硅芯片生產(chǎn)供應(yīng)商。"博世集團(tuán)董事會(huì)成員HaraldKroeger表示。

博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，博世自主開發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗(yàn)證的樣品。“得益于電動(dòng)出行領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，博世接到了相當(dāng)多的碳化硅半導(dǎo)體訂單。"Kroeger說道。

未來，博世還將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至，上億顆的水平。為此，博世已經(jīng)開始擴(kuò)建羅伊特林根工廠的無塵車間，同時(shí)著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預(yù)計(jì)將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

在電動(dòng)汽車動(dòng)力電子設(shè)備領(lǐng)域，碳化硅芯片的配置能有效延長單次充電的行駛距離。與使用純硅芯片的電動(dòng)汽車相比，搭載碳化硅芯片的電動(dòng)汽車行駛距離平均延長了6%。為滿足日益增長的碳化硅功率半導(dǎo)體需求，2021年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間。到2023年底，博世還將新建3000平方米無塵車間。新建的無塵車間將配備最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施，并使用自主開發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體。為此，博世的半導(dǎo)體專.家們充分利用了博世長達(dá)幾十年的芯片制造專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

未來，博世將向全球客戶提供碳化硅功率半導(dǎo)體，產(chǎn)品形式可以是單個(gè)芯片,也可以內(nèi)置在動(dòng)力電子設(shè)備或電橋這類整體解決方案中。得益于更高效的整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)，把電機(jī)、逆變器和減速器合為一體的電橋最高效率能達(dá)到96%，為動(dòng)力總成系統(tǒng)提供了更多能量冗余，從而進(jìn)一-步提高行駛里程。