北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱“北京中電科”）在國家科技部和電科裝備的大力支持下，依托已有晶圓減薄機技術(shù)的優(yōu)勢，突破了高速大扭矩減薄氣浮主軸、高精度晶片減薄厚度精密控制等核心技術(shù)，成功推出了自主研發(fā)的8/12英寸全自動晶圓減薄機的產(chǎn)業(yè)化機型，目前已有20多臺不同型號設(shè)備被用于集成電路材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝等工藝段的產(chǎn)品量產(chǎn)，獲得行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。隨著8英寸全自動減薄機在西安封測龍頭企業(yè)實現(xiàn)流片，12英寸全自動減薄機在國內(nèi)多家大型硅片制造企業(yè)實現(xiàn)Inline生產(chǎn)，設(shè)備各項工藝指標(biāo)表現(xiàn)良好，產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率均達(dá)到日本進(jìn)口同類機型水平。在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域，順利完成SiC材料減薄工藝驗證并形成多臺設(shè)備訂單。

北京中電科總經(jīng)理王海明表示，公司下一步將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域和SiC材料加工領(lǐng)域進(jìn)行重點布局；瞄準(zhǔn)大尺寸超薄晶圓和超硬材料減薄工藝“卡脖子”難題，開展高精度/高剛度磨削氣浮主軸、高精度超薄晶圓自適應(yīng)調(diào)平工作臺等核心零部件的研發(fā)工作，形成系列化配套產(chǎn)品；同時確保關(guān)鍵核心零部件擁有100%自主知識產(chǎn)權(quán)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化階段的供應(yīng)鏈自主可控；在今年年底前還要陸續(xù)推出12英寸減薄拋光一體機的產(chǎn)業(yè)化機型和8英寸碳化硅減薄研磨（CMP）機，全力打造半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的冠軍產(chǎn)品，全面實現(xiàn)對進(jìn)口設(shè)備的替代；同時加大市場開拓力度，逐步提升國內(nèi)集成電路高端市場的占有率。