目前全球集成電路制造裝備支出達到500億美元，其中陶瓷結(jié)構(gòu)件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷，剩余部分也被歐美日企業(yè)所占據(jù)。

Kyocera和CoorsTek產(chǎn)品的特點是種類齊全、市場覆蓋面廣，以半導體用陶瓷組件為例，CoorsTek提供的精密陶瓷結(jié)構(gòu)件涵蓋了光刻機專用組件、等離子刻蝕設備專用組件、PVD/CVD專用組件、離子注入設備專用組件、晶片吸附固定傳輸專用組件等一系列產(chǎn)品；Kyocera則提供光刻機、晶圓制造設備、刻蝕機、沉積設備(CVD、PVD)、液晶面板(LCD)制造裝備等專用的陶瓷零部件。

我國集成電路關(guān)鍵裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件的自主研究和國產(chǎn)化應用推廣才剛剛起步，隨著我國半導體工業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場對該類高端陶瓷結(jié)構(gòu)件的需求會越來越大，碳化硅以其優(yōu)異的物理化學性能，在集成電路關(guān)鍵裝備用結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域具有廣闊的應用前景，中國建材總院在該領(lǐng)域已經(jīng)進行了初步的研制與探索并取得了良好的成果。