據(jù)新材料在線公眾號消息：日前，深圳基本半導體有限公司（下文簡稱“基本半導體”）宣布已完成數(shù)億元C4輪融資，本輪融資由德載厚資本、國華投資、新高地等機構(gòu)聯(lián)合投資，以及現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構(gòu)繼續(xù)追加投資。

基本半導體表示，本輪融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。

公開資料顯示，深圳基本半導體有限公司是一家專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)?；景雽w總部位于深圳，在北京、上海、南京、無錫、香港以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造基地，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅(qū)動應用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動芯片等。