2014年度新材料領(lǐng)域科技預(yù)測(cè)推介會(huì)——碳化硅行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)[ 11-04 11:11 ]

金蒙新材料獲邀參加在濟(jì)南大學(xué)召開(kāi)的2014年度新材料領(lǐng)域科技預(yù)測(cè)推介會(huì)。參會(huì)人員有清華大學(xué)材料學(xué)院潘峰教授、北京工業(yè)大學(xué)聶祚仁副校長(zhǎng)、濟(jì)南大學(xué)校長(zhǎng)程新等 “863計(jì)劃”材料領(lǐng)域主題組負(fù)責(zé)人及山東省科技廳的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)以及各大專院校、科研機(jī)構(gòu)、相關(guān)企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人。

2014年度新材料領(lǐng)域科技預(yù)測(cè)推介會(huì)——碳化硅行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)[ 11-04 11:11 ]

金蒙新材料獲邀參加在濟(jì)南大學(xué)召開(kāi)的2014年度新材料領(lǐng)域科技預(yù)測(cè)推介會(huì)。參會(huì)人員有清華大學(xué)材料學(xué)院潘峰教授、北京工業(yè)大學(xué)聶祚仁副校長(zhǎng)、濟(jì)南大學(xué)校長(zhǎng)程新等 “863計(jì)劃”材料領(lǐng)域主題組負(fù)責(zé)人及山東省科技廳的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)以及各大專院校、科研機(jī)構(gòu)、相關(guān)企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人。

新形勢(shì)下中國(guó)碳化硅行業(yè)的新思考[ 11-03 15:08 ]

  碳化硅微粉作為一種新型的多復(fù)合性功能材料，近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于高端太陽(yáng)能、半導(dǎo)體切割研磨、LED、非金屬陶瓷、高性能密封環(huán)等領(lǐng)域。尤其是最近幾年，無(wú)論國(guó)內(nèi)外媒體及產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，都極力助推了這一新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。光伏產(chǎn)業(yè)強(qiáng)烈的發(fā)展預(yù)期，導(dǎo)致碳化硅行業(yè)炙手可熱，吸引了大批的企業(yè)和社會(huì)投資者紛紛涌入，克服節(jié)能減排等多方壓力，各種規(guī)模的碳化硅生產(chǎn)企業(yè)可謂是遍地開(kāi)花，樂(lè)觀情緒漸盛。   在此背景下，作為其產(chǎn)業(yè)鏈條上的一環(huán)，碳化硅生產(chǎn)企業(yè)也未能幸免，產(chǎn)品有價(jià)無(wú)市，企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)急劇惡化，行業(yè)洗牌已不可避

碳化硅進(jìn)入3G終端市場(chǎng)[ 11-02 13:38 ]

以前所有的半導(dǎo)體企業(yè)都采用硅材料，現(xiàn)在則開(kāi)始采用碳化硅的材料，因?yàn)樾碌牟牧峡纱龠M(jìn)芯片功率密度的進(jìn)一步提高，同時(shí)可以使模塊更小、重量更輕，中興通訊還在嘗試把新能源引入終端領(lǐng)域，已經(jīng)生產(chǎn)出全球首款太陽(yáng)能手機(jī)。

碳化硅不粘陶瓷涂料的優(yōu)勢(shì)[ 11-01 16:46 ]

碳化硅作為改性材料因其具有耐磨、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，被越來(lái)越多的不粘涂層涂料生產(chǎn)廠家選用。碳化硅不粘陶瓷涂料具有以下優(yōu)點(diǎn)：