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碳化硅進入3G終端市場

文章出處:金蒙新材料網責任編輯:劉娜作者:黃丹丹人氣:-發(fā)表時間:2014-11-02 13:38:00【

  以前所有的半導體企業(yè)都采用硅材料,現(xiàn)在則開始采用碳化硅的材料,因為新的材料可促進芯片功率密度的進一步提高,同時可以使模塊更小、重量更輕,中興通訊還在嘗試把新能源引入終端領域,已經生產出全球首款太陽能手機。

  3G帶動了新型光纖的需求量,同事拉動了多種新型材料的需求量,由于全國很多城市都在設立新能源材料產業(yè)基地,廠商在這些項目中可以得到稅收等政策支持,因此許多公司目前都在擴大他們適用于3G新型光纖項目的生產規(guī)模。

  據(jù)了解,中國移動在珠穆朗瑪峰的網絡覆蓋中采用了華為的第四代基站,包括世界海波最高的6500米前進營地基站群里的部分基站,就采用了太陽能做能源供應。就全球范圍而言,利用新能源自然條件優(yōu)越的國家和地區(qū),已經實現(xiàn)了新能源的規(guī)模應用。

  中國移動設計院的專家表示,3G網絡建設需要大量增加基站,而國家正在強調節(jié)能減排,新能源在今后的站點能源解決方案中的比重將越來越高。

  碳化硅作為新生代的新能源之一,為半導體企業(yè)的發(fā)展迎來了新的契機。山東金蒙在專業(yè)生產碳化硅微粉及碳化硅粒度砂的領域上,已經占有一定的市場份額,為以后的市場發(fā)展帶來更好的前景。

此文關鍵字:碳化硅微粉 碳化硅