金蒙新材料從相關渠道獲悉：2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會”將于3月26日，在安徽省合肥市召開。

　　眾所周知，國民經濟的發(fā)展和科技的提高始終都離不開半導體行業(yè)的支持，在一些特殊的行業(yè)領域扮演了無可替代的角色，并發(fā)揮著舉足輕重的作用。

　　碳化硅作為一種第三代半導體材料，是制造高亮度LED、電力電子功率器件以及射頻微波器件理想的襯底材料。利用碳化硅單晶襯底和外延材料制作的電力電子器件可以在搞電壓、大電流、高頻率環(huán)境下工作，具有非常優(yōu)秀性能。

　　尤其是碳化硅半導體產品在民用電力電子領域作為“綠色器件”的普遍應用，對實現節(jié)能降耗將起到了很大促進作用。并且為建立低碳節(jié)能體系、高端裝備制造業(yè)升級換代奠定了堅實基礎。