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金蒙新材料碳化硅半導體的新時代來臨

文章出處：原創(chuàng)網(wǎng)責任編輯：張文盛作者：劉坤尚人氣：-發(fā)表時間：2014-09-11 16:46:00【大中小】

碳化硅性能上的增長，純硅功率晶體管有著令人羨慕的成績，然而，對于高要求的功率開關(guān)和控制的應(yīng)用上，它似乎已經(jīng)到達了它的極限。

碳化硅（SiC），作為一種新型半導體材料，具有潛碳化硅的優(yōu)點：更小的體積、更有效率、完全去除開關(guān)損耗、低漏極電流、比標準半導體（純硅半導體）更高的開關(guān)頻率以及碳化硅標準的125℃結(jié)溫以上工作的能力。小型化和高工作耐溫使得這些器件的使用更加自如，甚至可以將這些器件直接置于電機的外殼內(nèi)。

任何一種新技術(shù)都會經(jīng)歷由發(fā)展到成熟的過程，SiC也不例外。標準功率開關(guān)，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），有很大的產(chǎn)品基礎(chǔ)和優(yōu)化的生產(chǎn)技術(shù)。而SiC卻需要投入大量經(jīng)費和研發(fā)資金來解決材料問題和完善半導體制造技術(shù)。然而這種功率開關(guān)器件，能夠碳化硅正向?qū)ù箅娏骱头聪蚪刂骨Х妷褐g快速執(zhí)行開關(guān)動作，這樣的性能是值得一試的。

金蒙碳化硅微粉最初的成功應(yīng)用和主要應(yīng)用發(fā)光二極管，用于汽車頭燈和儀表盤其他照明場合。其他的市場包括開關(guān)電源和肖特基勢壘二極管。將來會應(yīng)用到包括混合動力車輛、功率轉(zhuǎn)換器（用于減小有源前置濾波器的體積）和交流/直流電機控制上。這些更高要求的應(yīng)用還沒有商業(yè)化，因為它們需要高質(zhì)量的材料和大規(guī)模的生產(chǎn)力來降低成本。碳化硅全世界范圍內(nèi)，大量的研究經(jīng)費投入到了公司、實驗室和政府設(shè)施，以使SiC技術(shù)更加可行。一些專家預(yù)言，SiC技術(shù)的商業(yè)化、工業(yè)化甚至軍工應(yīng)用將碳化硅2到5年或者更遠的時間內(nèi)變成現(xiàn)實。

金蒙新材料在這個時代保證用最高的性價比的碳化硅價格為客戶服務(wù)。

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