金蒙新材料最新獲悉，近日,國家重大科技成果轉(zhuǎn)化及山東省重點建設項目——山東天岳公司功能器材用碳化硅襯底項目順利完工,標志著我國建成亞洲規(guī)模最大的寬禁帶碳化硅半導體材料生產(chǎn)基地。

　　眾所周知,寬禁帶碳化硅半導體材料是第三代半導體核心材料，目前正在逐步取代硅晶等傳統(tǒng)材料，成為新一代高端半導體行業(yè)的主要生產(chǎn)材料。寬禁帶碳化硅半導體材料被廣泛應用于半導體電力電子器件、微波器件、光電子器件等領域，對我們國家的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和國防戰(zhàn)略安全具有重要意義。

　　另一方面，我們也要看到，由于寬禁帶半導體碳化硅半導體材料存在巨大的技術和工業(yè)化瓶頸，世界上只有少數(shù)幾個企業(yè)和科研機構(gòu)掌握，至今一直對我國實行禁運封鎖,嚴重制約我們國家新一代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著這一碳化硅襯底項目的順利投產(chǎn)，將徹底改變我國寬禁帶碳化硅半導體材料受制于人的被動局面,極大地帶動我國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，形成千億級的碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)集群。