在全球，碳化硅功率半導(dǎo)體的需求量不斷攀升。越來越多的廠商對碳化硅功率半導(dǎo)體加大投入，國外知名廠商有ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、InfineonTechnologies、Littelfuse、Ascatron等。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商，博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進碳化硅芯片研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。為實現(xiàn)這一目標，博世自主開發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗證的樣品。

由市場調(diào)研咨詢公司Yole發(fā)布的預(yù)測顯示，從現(xiàn)在到2025年，碳化硅市場每年的增速將達到30%，市場規(guī)模將超過25億美元。當規(guī)模達到15億美元時，搭載碳化硅器件的汽車將占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

為滿足日益增長的碳化硅功率半導(dǎo)體需求，2021年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間。到2023年底，博世還將新建3000平方米無塵車間。新建的無塵車間將配備最先進的生產(chǎn)設(shè)施，并使用自主開發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體。為此，博世的半導(dǎo)體專家們充分利用了博世長達幾十年的芯片制造專業(yè)經(jīng)驗。