金蒙新材料公司作為一家專(zhuān)門(mén)從事碳化硅微粉生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，通過(guò)堅(jiān)持不斷創(chuàng)新研發(fā)和改進(jìn)生產(chǎn)工藝，緊緊圍繞行業(yè)的發(fā)展和市場(chǎng)的變化，及時(shí)抓住機(jī)遇，先后開(kāi)發(fā)出了一系列可廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)領(lǐng)域的碳化硅微粉原材料。
  尤其是金蒙公司研發(fā)出的以電池負(fù)極材料用碳化硅和半導(dǎo)體襯底材料用碳化硅等為主的碳化硅產(chǎn)品的應(yīng)用，使得碳化硅材料能夠有效地提高半導(dǎo)體設(shè)備的各種性能，包括溫度、電壓和電流，同時(shí)也讓碳化硅基體半導(dǎo)體設(shè)備被廣泛應(yīng)用到更多的行業(yè)領(lǐng)域。
  眾所周知，亞太地區(qū)現(xiàn)已成為全球最大的碳化硅基體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，這主要是由于中國(guó)碳化硅行業(yè)的快速發(fā)展。而以金蒙公司為代表的碳化硅生產(chǎn)企業(yè)伴隨著國(guó)內(nèi)整個(gè)碳化硅半導(dǎo)體材料的發(fā)展需求，也必將迎來(lái)屬于我們中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的春天。