碳化硅環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能分析
納米級(jí)碳化硅粉體,形成接觸導(dǎo)熱鏈,且更容易與高分子鏈接枝,形成Si-O-Si鏈導(dǎo)熱骨架做為主要導(dǎo)熱通路,大幅度提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱率,同時(shí)不降低復(fù)合材料的機(jī)械性能!納米碳化硅粉體體積比為13.8%(折合成質(zhì)量比不到30%)就大幅度提高環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱率到4.1瓦/米.開.
碳化硅環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨著碳化硅的用量增加而增大,納米碳化硅在用量較低的情況下即可賦予復(fù)合材料良好的導(dǎo)熱性能。碳化硅環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的彎曲強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度隨碳化硅用量的增加呈先升后降的態(tài)勢(shì),碳化硅表面改性后可以有效的的改善復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能。
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