阻礙SiC陶瓷燒結的因素
SiC的構成單元為Si與C原子比為1:1的正四面體,在SiC晶格中,Si與C之間的平均鍵能為300kJ/mol,共價鍵與離子鍵比值約為4:1,這使得其難以燒結成致密陶瓷。阻礙SiC陶瓷燒結的因素有以下兩個方面:
①熱力學方面
SiC的晶界能較高,粉體顆粒表面能相對較低,SiC陶瓷燒結推動力低,燒結難度增大。目前可通過引入燒結助劑、選用納米級原料細粉及施加外部壓力的方式來促進燒結。
②動力學方面
SiC晶格原子間的鍵能使得物質遷移所需能量高,物質難以擴散,而蒸發(fā)—凝聚傳質至少需要蒸氣壓10-1Pa才能有效果,因此很難通過蒸發(fā)—凝聚傳質促進SiC材料燒結。目前,可通過燒結助劑的添加加快SiC質量傳遞速率或生成一定數(shù)量的液相來實現(xiàn)流動傳質。
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