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[行業(yè)資訊]常見的結構陶瓷及其應用領域盤點[ 2022-11-04 17:18 ]

先進陶瓷按種類可分為結構陶瓷和功能陶瓷。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能，具有電氣性能、磁性、生物特性、熱敏性和光學特性等特點，主要包括絕緣和介質(zhì)陶瓷、鐵電陶瓷、壓電陶瓷、半導體及其敏感陶瓷等；結構陶瓷主要基于材料的力學和結構用途，具有高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕、抗氧化等特點，主要用于切削工具、模具、耐磨零件、泵和閥部件、發(fā)動機部件、熱交換器、生物部件和裝甲裝備等，主要材料有氮化硅、碳化硅、二氧化鋯、碳化硼、二硼化鈦、氧化鋁和賽隆等。

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[行業(yè)資訊]碳化硅襯底領域國產(chǎn)替代成效顯著[ 2022-09-17 15:03 ]

碳化硅作為第三代半導體材料的主要代表之一，其技術發(fā)展也至關重要。雖然國內(nèi)碳化硅的技術水平與國外有所差距，但國內(nèi)企業(yè)在2-6英寸的半絕緣型和導電型碳化硅襯底領域均已實現(xiàn)部分國產(chǎn)替代，8英寸晶圓也在研制過程中，國產(chǎn)替代進程講持續(xù)突破。碳化硅市場產(chǎn)業(yè)鏈主要分為晶圓襯底制造、外延片生產(chǎn)、碳化硅器件研發(fā)和裝備封裝測試四個部分，分別占市場總成本的50%、25%、20%、5%，由于具備晶體生長過程繁瑣，晶圓切割困難等特點，碳化硅襯底的制造成本一直處于高位。目前高質(zhì)量襯底的應用主要集中于WolfSpeed、II-VI、RO

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[行業(yè)資訊]哈爾濱科友半導體6英寸碳化硅襯底正式投產(chǎn)[ 2022-08-25 11:37 ]

據(jù)粉體圈消息：8月18日，位于哈爾濱新區(qū)，投資10億元建設的科友第三代半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目一期正式投產(chǎn)，預計年底全部達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)能10萬片6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)能力。據(jù)悉，哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司（科友半導體）成立于2018年，是一家專注于第三代半導體裝備研發(fā)、襯底制造、器件設計、技術轉(zhuǎn)移和科研成果轉(zhuǎn)化的國家級高新技術企業(yè)。去年7月，科友半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目正式開工建設。主要建設中俄第三代半導體研究院、中外聯(lián)合技術創(chuàng)新中心、科友半導體襯底制備中心、科友半導體高端裝備制造中心、國際

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[金蒙新材料百科]大面積碳化硅陶瓷膜層化學氣相沉積（CVD）技術[ 2022-08-23 16:25 ]

光刻機等集成電路關鍵制造裝備中某些高性能光學元件對材料制備有著苛刻的要求，不僅要求材料具有高的穩(wěn)定性，還需滿足某些特定的光學性能要求。反應燒結碳化硅經(jīng)拋光后其面型精度高，但是該材料是由碳化硅和游離硅組成的兩相材料，在研磨拋光等過程各相的去除速率不一致，無法達到更高的面型精度，因此無法滿足特定光學部件性能要求。采用反應燒結碳化硅基體結合化學氣相沉積碳化硅(CVDSiC)膜層的方法制備高性能反射鏡，通過優(yōu)化先驅(qū)體種類、沉積溫度、沉積壓力、反應氣體配比、氣體流場、溫度場等關鍵工藝參數(shù)，可實現(xiàn)大面積、均勻CVDSi

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[金蒙新材料百科]碳化硅陶瓷反應連接技術[ 2022-08-22 17:23 ]

全封閉、中空部件的制備一般采用連接工藝獲得，目前常用的陶瓷連接方法主要有釬焊、擴散焊等，但這些方法均存在工藝復雜、焊接料性能同碳化硅基體差別大等缺點，難以滿足光刻機等集成電路制造裝備對復雜結構部件的使用要求。根據(jù)反應燒結碳化硅的工藝特點，將待粘接零部件進行預處理，并通過粘接料對制品進行粘接，隨后再進行反應燒結，使制品的連接與反應燒結同步完成。通過調(diào)節(jié)粘接料的組分、控制連接工藝，可實現(xiàn)復雜結構部件的致密、高強度、無縫隙粘接。

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[金蒙新材料百科]集成電路制造裝備用精密陶瓷結構件的特點[ 2022-08-18 16:52 ]

集成電路制造關鍵技術及裝備主要有包括光刻技術及光刻裝備、薄膜生長技術及裝備、化學機械拋光技術及裝備、高密度后封裝技術及裝備等，均涉及高效率、高精度、高穩(wěn)定性的運動控制技術和驅(qū)動技術，對結構件的精度和結構材料的性能提出了極高的要求。以光刻機中工件臺為例，該工件臺主要負責完成曝光運動，要求實現(xiàn)高速、大行程、六自由度的納米級超精密運動，如對于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線寬為10nm的光刻機，其工件臺定位精度要求達到10nm，掩模硅片同時步進和掃描速度分別達到150nm/s和120nm/s，掩模掃描速度

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[行業(yè)資訊]集成電路制造裝備用精密陶瓷結構件制備難點[ 2022-08-17 14:46 ]

在IC產(chǎn)業(yè)中，集成電路制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位，以光刻機為代表的集成電路關鍵裝備是現(xiàn)代技術高度集成的產(chǎn)物，其設計和制造過程均能體現(xiàn)出包括材料科學與工程、機械加工等在內(nèi)的諸多相關科學領域的最高水平。集成電路制造關鍵裝備要求零部件材料具有輕質(zhì)高強、高導熱系數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等特點，且致密均勻無缺陷，還要求零部件具有極高的尺寸精度和尺寸穩(wěn)定性，以保證設備實現(xiàn)超精密運動和控制，因此對材料性能以及制造水平要求非?？量獭? 碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導熱系數(shù)和低的熱膨脹系數(shù)，熱穩(wěn)定性高

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[行業(yè)資訊]光刻機用碳化硅陶瓷結構件產(chǎn)業(yè)格局[ 2022-07-08 16:42 ]

目前全球集成電路制造裝備支出達到500億美元，其中陶瓷結構件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷，剩余部分也被歐美日企業(yè)所占據(jù)。 Kyocera和CoorsTek產(chǎn)品的特點是種類齊全、市場覆蓋面廣，以半導體用陶瓷組件為例，CoorsTek提供的精密陶瓷結構件涵蓋了光刻機專用組件、等離子刻蝕設備專用組件、PVD/CVD專用組件、離子注入設備專用組件、晶片吸附固定傳輸專用組件等一系列產(chǎn)品；Kyocera則提供光刻機、晶圓制造設備、刻蝕機、沉

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[常見問題解答]碳化硅陶瓷精密結構部件制備工藝[ 2022-07-07 15:39 ]

采用碳化硅作為光刻機等集成電路關鍵裝備用精密結構件材料具有極大的優(yōu)勢。但是傳統(tǒng)的陶瓷制備工藝如注漿、干壓等很難實現(xiàn)諸如光刻機工作臺這類復雜部件的制備。為此，中國建材總院研發(fā)出一系列成型、燒結技術，解決了采用碳化硅材料制作此類部件的國產(chǎn)化問題。碳化硅陶瓷具有高強度、高硬度、高彈性模量、高比剛度、高導熱系數(shù)、低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)良性能，是一種理想的高性能結構材料，但將其應用于制備具有“大、厚、空、薄、輕、精”特點的光刻機等集成電路關鍵裝備用精密結構件時，卻存在諸多的技術難點和挑戰(zhàn)，比如如何實

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[常見問題解答]碳化硅陶瓷結構件在光刻機中的應用[ 2022-07-06 16:37 ]

集成電路制造關鍵技術及裝備主要有包括光刻技術及光刻裝備、薄膜生長技術及裝備、化學機械拋光技術及裝備、高密度后封裝技術及裝備等，均涉及高效率、高精度、高穩(wěn)定性的運動控制技術和驅(qū)動技術，對結構件的精度和結構材料的性能提出了極高的要求。 ●碳化硅工件臺以光刻機中工件臺為例，該工件臺主要負責完成曝光運動，要求實現(xiàn)高速、大行程、六自由度的納米級超精密運動，如對于100nm分辨率、套刻精度為33nm和線寬為10nm的光刻機，其工件臺定位精度要求達到10nm，掩模-硅片同時步進和掃描速度分別達到150nm/s和12

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[常見問題解答]光刻機精密部件的主選材料--碳化硅陶瓷[ 2022-07-05 14:29 ]

碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導熱系數(shù)和低的熱膨脹系數(shù)，熱穩(wěn)定性高，因此碳化硅陶瓷是一種優(yōu)良的結構材料，目前已經(jīng)廣泛應用于航空、航天、石油化工、機械制造、核工業(yè)、微電子工業(yè)等領域。但是，由于碳化硅是Si-C鍵很強的共價鍵化合物，具有極高的硬度和顯著的脆性，精密加工難度大；此外，碳化硅熔點高，難以實現(xiàn)致密、近凈尺寸燒結。因此，大尺寸、復雜異形中空結構的精密碳化硅結構件的制備難度較高，限制了碳化硅陶瓷在諸如集成電路這類的高端裝備制造領域中的廣泛應用。目前只有日本、美國等少數(shù)幾個發(fā)達

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[金蒙新材料百科]碳化硅耐磨陶瓷膠粘涂層技術優(yōu)點[ 2022-06-09 16:47 ]

碳化硅耐磨陶瓷膠粘涂層技術具有如下優(yōu)點： 1、可現(xiàn)場施工，而且施工方法簡單，易于造形，厚度可控制，因此適用范圍廣泛。 2、高附著力，涂層可靠性高，使用壽命長。 3、涂層硬度高，7H左右，致密耐磨，表面光滑，可打磨加工。 4、有多種防護功效，應用范圍相當廣泛。既用于各種裝備構件的防護（密封防滲漏，抗磨，防腐，電絕緣），也可用于各種結構件的修理，達到修舊利廢的目的。 5、涂層有一定的自潤滑功能，摩擦系數(shù)相對較低，越磨越光滑，耐磨性能良好。 6、涂層本身不燃，具有良好的阻燃功效。

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[常見問題解答]第三代半導體——碳化硅究竟用在哪？[ 2022-06-06 16:37 ]

SiC是目前相對成熟、應用最廣的寬禁帶半導體材料，基于SiC的功率器件相較Si基器件具有耐高壓、耐高溫、抗輻射、散熱能力佳、導通損耗與開關損耗更低、開關頻率更高、可減小模塊體積等杰出特性，不僅可廣泛用于電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)、列車牽引設備、充電樁、開關電源、光伏逆變器、伺服電機、高壓直流輸電設備等民用場景，還可顯著提升戰(zhàn)斗機、戰(zhàn)艦等軍用系統(tǒng)裝備的性能。 1.新能源汽車車載充電機（OBC）：車載充電機是指固定在汽車上，可將地面的交流充電樁輸入的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，直接給動力電池充電，充電過程中宜由車載充電機提

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[行業(yè)資訊]國產(chǎn)高端8/12英寸晶圓減薄機加速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化[ 2022-04-13 13:16 ]

北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱“北京中電科”）在國家科技部和電科裝備的大力支持下，依托已有晶圓減薄機技術的優(yōu)勢，突破了高速大扭矩減薄氣浮主軸、高精度晶片減薄厚度精密控制等核心技術，成功推出了自主研發(fā)的8/12英寸全自動晶圓減薄機的產(chǎn)業(yè)化機型，目前已有20多臺不同型號設備被用于集成電路材料加工、芯片制造、先進封裝等工藝段的產(chǎn)品量產(chǎn)，獲得行業(yè)客戶的高度認可。隨著8英寸全自動減薄機在西安封測龍頭企業(yè)實現(xiàn)流片，12英寸全自動減薄機在國內(nèi)多家大型硅片制造企業(yè)實現(xiàn)Inline生產(chǎn)，設備各項工藝指標

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[行業(yè)資訊]備受矚目的防彈陶瓷材料——碳化硅[ 2022-02-14 08:59 ]

碳化硅共價鍵極強，在高溫下仍具有高強度的鍵合，這種結構特點賦予了碳化硅陶瓷優(yōu)異的強度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、高熱導率、良好的抗熱震性等性能；同時碳化硅陶瓷價格適中，性價比高，是最有發(fā)展?jié)摿Φ母咝阅苎b甲防護材料之一。SiC陶瓷在裝甲防護領域具有廣闊的發(fā)展空間，在單兵裝備和特種車輛等領域的應用趨于多元化。作為防護裝甲材料時，考慮到成本及特殊應用場合等因素，通常將小塊排布的陶瓷面板與復合材料背板黏結成陶瓷復合靶板，以克服陶瓷由于拉應力引起的失效，并確保彈丸侵徹時只粉碎單塊而不破壞裝甲整體。

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[金蒙新材料百科]復雜結構碳化硅陶瓷未來發(fā)展領域[ 2022-01-14 14:31 ]

隨著科學技術的快速發(fā)展，碳化硅陶瓷的應用領域進一步拓寬，但特殊的使用工況也對SiC陶瓷制品的形狀復雜性提出了更高的要求。例如：在航空航天領域，為了提高光學系統(tǒng)的分辨率，碳化硅陶瓷反射鏡必須滿足口徑大、質(zhì)量小的要求，因此反射鏡的減重設計越來越復雜；在集成電路領域，碳化硅陶瓷作為集成電路裝備關鍵組成部分，其結構復雜，精度要求極高；在化工醫(yī)藥領域，碳化硅陶瓷可以用于制作能進行化學反應的三維結構微反應器元件，結構極其復雜。由此可見，復雜結構碳化硅陶瓷在現(xiàn)代科技的發(fā)展中發(fā)揮著越來越重要的作用。SiC陶瓷常用的燒結工藝

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[行業(yè)資訊]中科鋼研高純碳化硅項目及高端裝備項目開工[ 2021-12-21 10:07 ]

12月18日，中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項目開工儀式在山東菏澤舉行。據(jù)悉，集中開工的兩個項目采用國際一流標準，建設智能高端裝備和高純碳化硅粉新材料兩個“總部+生產(chǎn)+研發(fā)”三合一項目，投資額均超過10億元。早前披露信息顯示，2018年開工總投資10億元的山東萊西中科鋼研半導體項目預計年內(nèi)投產(chǎn)，全部達產(chǎn)可實現(xiàn)年產(chǎn)5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片、5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。菏澤項目無疑是該項目原料就近供給的有力支撐。中科鋼研擁有先進的4／8英寸升華法碳

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[常見問題解答]金蒙新材料納米碳化硅特點？[ 2019-08-29 08:34 ]

金蒙新材料生產(chǎn)的納米碳化硅微粉GCW0.5產(chǎn)品主要用于無壓燒結碳化硅陶瓷原材料，主要采用濕式研磨的生產(chǎn)工藝，具有純度高、粒度分布窄、流動性好、穩(wěn)定性強等優(yōu)點，生產(chǎn)的產(chǎn)品密度高、高硬度耐磨、耐腐蝕等特點，廣泛應用于密封件、防彈裝備、碳化硅3D手機背板玻璃熱彎模具、加熱板、軸套、航天、航空、核工業(yè)、石油、化工、機械汽車、船舶、泵閥、新能源及科研國防軍事等領域。納米碳化硅特點：比表面積大，高表面活性，松裝密度低，具有高硬度，高耐磨性和良好的自潤滑，高熱傳導率，低

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[金蒙新材料百科]碳化硅纖維國內(nèi)外研究進展[ 2018-09-18 09:00 ]

碳化硅纖維是一種以碳和硅為主要成分的高性能陶瓷材料，從形態(tài)上分為晶須和連續(xù)碳化硅纖維，具有高溫耐氧化性、高硬度、高強度、高熱穩(wěn)定性、耐腐蝕性和密度小等優(yōu)點。與碳纖維相比，在極端條件下，碳化硅纖維能夠保持良好的性能。由于其具有良好的性能，在航空航天、軍工武器裝備等高科技領域備受關注，常用作耐高溫材料和增強材料。此外，隨著制備技術的發(fā)展，碳化硅纖維的應用逐漸拓展到高級運動器材、汽車廢煙氣收塵等民用工業(yè)方面。一、碳化硅纖維的制備方法　　碳化硅纖維的制備方法主要有先驅(qū)體轉(zhuǎn)化法、化學氣相

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[根欄目]碳化硅主要應用領域的發(fā)展概況[ 2017-11-18 17:11 ]

目前，第3代半導體材料正在引起清潔能源和新一代電子信息技術的革命，無論是照明、家用電器、消費電子設備、新能源汽車、智能電網(wǎng)、還是軍工用品，都對這種高性能的半導體材料有著極大的需求。根據(jù)第3代半導體的發(fā)展情況，其主要應用為半導體照明、電力電子器件、激光器和探測器、以及其他4個領域。 1、半導體照明在4個應用領域中，半導體照明行業(yè)發(fā)展最為迅速，已形成百億美元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 2、電力電子器件在電力電子領域，寬禁帶半導體的應用剛剛起步，市場規(guī)模僅為幾億美元。其應用主要集中在軍事尖端裝備領域

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