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- 全球碳化硅外延片需求發(fā)展及外延競爭格局[ 05-31 14:59 ]
- 根據Yole提供碳化硅外延片市場需求數據，現在的市場已從4英寸向6英寸轉變，從2019年開始，6英寸的需求已經遠超4英寸的需求。當前外延主要以4英寸及6英寸為主，往后大尺寸碳化硅外延片占比會逐年遞增。雖然當前國際先進廠商已經研發(fā)出8英寸碳化硅襯底，但其進入碳化硅功率器件制造市場將是一個漫長的過程。 在全球外延廠商市場格局中，頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機、Infineon等，其多數是IDM公司，CR7占據市
- 全球碳化硅器件市場規(guī)模及外延所占成本結構[ 05-30 15:56 ]
- 根據中商產業(yè)研究院提供數據，2018年和2021年碳化硅功率器件市場規(guī)模分別約4億和9.3億美元，復合增速約32.4%，按照該復合增速，預計2022年碳化硅功率器件市場規(guī)模約10.9億美元。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領域的發(fā)展，碳化硅器件市場規(guī)模增速可觀。 從碳化硅器件的制造成本結構來看，襯底成本最大，占比達47%；其次是外延成本，占比為23%。這兩大工序是碳化硅器件的重要組成部分。
- 碳化硅產業(yè)鏈的“中堅力量”：外延生長[ 05-28 15:42 ]
- 碳化硅產業(yè)鏈主要分為襯底制備、外延生長、器件制造、模塊封測和系統(tǒng)應用等幾個重要的環(huán)節(jié)。碳化硅器件與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同，無法直接在碳化硅單晶材料上制備，需在導通型單晶襯底上額外生長高質量的外延材料，并在外延層上制造各類器件。外延生長作為承上啟下的重要環(huán)節(jié)，是產業(yè)鏈的中堅力量。 碳化硅產業(yè)鏈主要分為襯底制備、外延生長、器件制造、模塊封測和系統(tǒng)應用等幾個重要的環(huán)節(jié)。碳化硅器件與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同，無法直接在碳化硅單晶材料上制備，需在導通型單晶襯底上額外生長高質量的外延材料，并在外延層上制造各
- 昭和電工（SDK）實施8英寸碳化硅晶圓技術開發(fā)9年計劃[ 05-27 16:39 ]
- 據粉體圈消息：5月23日,昭和電工（SDK）提出的“8英寸SiC晶圓技術開發(fā)計劃”被日本新能源和工業(yè)技術開發(fā)組織(NEDO)選定為“綠色創(chuàng)新基金項目”。而就在今年3月，昭和電工剛剛宣布正式量產直徑6英寸(150mm)的碳化硅晶圓。 2020年10月，日本政府宣布其目標是到2050年實現碳中和。能源、貿易和工業(yè)部(METI)為此設立2萬億日元的綠色創(chuàng)新基金，并由NEDO出面對創(chuàng)新進行相應的投資。 作為獨立的SiC外延片供應商，SDK為功率器件制造商提供Bes
- 露笑科技有望成為國產6英寸碳化硅襯底規(guī)模供應廠商[ 05-26 17:34 ]
- 據粉體圈消息：日前，證監(jiān)會發(fā)行審核委員會通過了露笑科技擬非公開發(fā)行股票募資不超過25.67億元的定增預案，主要用于新建碳化硅產業(yè)園及大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心。 近年來我國碳化硅器件廠商的原材料供應受到較大程度的制約，下游市場尤其汽車市場對碳化硅半導體需求的走強，出現了供不應求的局面。提高碳化硅襯底材料的國產化率、實現進口替代是我國寬禁帶半導體行業(yè)亟需突破的產業(yè)瓶頸。但是碳化硅襯底材料制造的技術門檻較高，國內能夠向企業(yè)用戶穩(wěn)定供應6英寸碳化硅襯底的生產廠商相對有限。 據悉，露笑科技本次募投項目完成后將形
