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聯(lián)系金蒙新材料
- 第三代半導(dǎo)體——碳化硅究竟用在哪？[ 06-06 16:37 ]
- SiC是目前相對成熟、應(yīng)用最廣的寬禁帶半導(dǎo)體材料，基于SiC的功率器件相較Si基器件具有耐高壓、耐高溫、抗輻射、散熱能力佳、導(dǎo)通損耗與開關(guān)損耗更低、開關(guān)頻率更高、可減小模塊體積等杰出特性，不僅可廣泛用于電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)、列車牽引設(shè)備、充電樁、開關(guān)電源、光伏逆變器、伺服電機(jī)、高壓直流輸電設(shè)備等民用場景，還可顯著提升戰(zhàn)斗機(jī)、戰(zhàn)艦等軍用系統(tǒng)裝備的性能。 1.新能源汽車 車載充電機(jī)（OBC）：車載充電機(jī)是指固定在汽車上，可將地面的交流充電樁輸入的交流電轉(zhuǎn)換為直流電，直接給動力電池充電，充電過程中宜由車載充電機(jī)提
- 關(guān)于發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)一些理性思考[ 06-04 16:14 ]
- 目前，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)看上去紅紅火火，但硅的霸主地位依舊不可撼動，80%集成電路仍在使用硅，而碳化硅的優(yōu)勢主要在于其功率特性。 車用市場是碳化硅首先引爆的應(yīng)用市場，2022年以后，SBD會因?yàn)閲鴥?nèi)廠商的崛起引發(fā)激烈競爭，而車規(guī)MOSFET應(yīng)用的高壁壘形成了精英賽道，能夠跑到最后的競爭者有限。因此，是否有能力開展MOSFET的研發(fā)，是否有能力出貨，就成了判斷碳化硅器件公司成功與否的客觀標(biāo)準(zhǔn)。 未來，從產(chǎn)業(yè)鏈價值分布及客戶優(yōu)勢等方面看，上游擁有襯底量產(chǎn)技術(shù)、外延能力的企業(yè)，以及擁有功率半導(dǎo)體器件經(jīng)驗(yàn)、下游客戶
- 碳化硅專利市場中國力量值得期待[ 06-03 17:19 ]
- 專利格局反映了新興行業(yè)的新參與者進(jìn)入市場之前的準(zhǔn)備情況，可以更好地了解他們在特定技術(shù)方面的專業(yè)知識和訣竅。Knowmade化合物半導(dǎo)體和電子技術(shù)和專利分析師RémiComyn表示：“專利反映了一個國家或參與者在特定技術(shù)上的研發(fā)投資水平，同時也暗示了主要IP參與者達(dá)到的技術(shù)準(zhǔn)備水平。此外，價值鏈上的技術(shù)覆蓋率和專利組合的地理覆蓋率與IP參與者的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略密切相關(guān)。” 盡管歷史上的IP廠商（Wolfspeed、SiCrystal、II-VI）不斷申請新的專利，表明其技術(shù)不斷改進(jìn)
- 多家碳化硅功率器件制造商與碳化硅晶圓供應(yīng)商簽署協(xié)議解決供應(yīng)問題[ 06-02 17:10 ]
- 生長碳化硅晶體是一個漫長而困難的過程，而且制造高質(zhì)量和大面積?