景德鎮(zhèn)2000噸/年微納纖維碳化硅特陶項目點火投產(chǎn)[ 04-26 10:05 ]

近期，位于景德鎮(zhèn)昌南新區(qū)，專業(yè)生產(chǎn)微納纖維碳化硅的三圓華鑫特種陶瓷項目正式點火投產(chǎn)。據(jù)悉，該項目已配置12條生產(chǎn)線，全部投產(chǎn)后，年產(chǎn)能將達到2000噸，到2023年，三圓華鑫公司將進一步擴大產(chǎn)能至5000噸。 據(jù)景德鎮(zhèn)政府網(wǎng)站信息，去年12月底，廣西三環(huán)集團投資的三圓華鑫特種陶瓷項目落戶昌南新區(qū)。項目引進了國際先進的大型真空反應燒結(jié)窯爐和各種機加工設備，并與清華大學、景德鎮(zhèn)陶瓷大學等先進陶瓷研發(fā)機構(gòu)合作，采用國際領先的工藝和生產(chǎn)標準，研發(fā)生產(chǎn)第二代碳化硅窯具。該產(chǎn)品性能穩(wěn)定，標準化程度高，具備高強度、高硬度、

在功率型碳化硅供應鏈中擁有知識產(chǎn)權的主要中國企業(yè)[ 04-25 14:38 ]

目前在功率型碳化硅供應鏈上的中國專利申請人分類情況表明，目前供應鏈各個環(huán)節(jié)中已存在大量擁有知識產(chǎn)權的中國企業(yè)。例如，在塊狀碳化硅領域，中國電科研究所、山東大學和中科院(上海硅酸鹽研究所、物理研究所、半導體研究所)等研究機構(gòu)在中國率先開展了碳化硅晶體生長的研究，并推動了國內(nèi)工業(yè)企業(yè)的出現(xiàn)，如北京天科合達(成立于2006年)、山東天岳(成立于2010年)和河北同光晶體(成立于2012年)。 近期，一批新的初創(chuàng)企業(yè)從這些研究所誕生，如山西爍科晶體有限公司(中國電科)和廣州南沙晶圓半導體技術有限公司(山東大學)。此外

“國內(nèi)碳化硅第一股”天岳先進發(fā)布上市以來的首份年報[ 04-21 17:12 ]

近期，“國內(nèi)碳化硅第一股”天岳先進發(fā)布上市以來的首份年報。2021年，該公司實現(xiàn)營收4.94億元，同比增長16.25%；歸母凈利潤8995.15萬元，實現(xiàn)扭虧為盈，較上年同期增加7.31億元。去年銷售襯底約5.7萬片，產(chǎn)能持續(xù)提升。 資料顯示，天岳先進是國內(nèi)寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。今年1月12日，天岳先進正式在科創(chuàng)板上市，成為“國內(nèi)碳化硅第一股”。 天岳先進

碳化硅功率器件市場至2027年或翻6倍[ 04-20 14:07 ]

碳化硅襯底可以分為半絕緣碳化硅襯底和低阻碳化硅襯底。近年來，隨著5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭的慢慢平穩(wěn)，低阻碳化硅襯底逐漸要扛起碳化硅產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的大旗。據(jù)YOLE預測，2021年全球碳化硅功率器件的市場規(guī)模約為10.9億美金，而到2027年全球碳化硅功率器件的市場規(guī)模將暴增至62.97億美金，年均復合增長率約為34%。 車規(guī)級碳化硅功率器件的研發(fā)可追溯到2008年。而豐田汽車早在2014年就推出了應用碳化硅功率器件的普銳斯和凱美瑞混動車，然而真正實現(xiàn)大規(guī)模應用碳化硅MOSFET器件的則是車企新貴—&mdas

近30年的SiC外延系統(tǒng)演變[ 04-19 13:44 ]

近30年的SiC外延系統(tǒng)演變 Epigress熱壁式SiC外延生長系統(tǒng) •單晶片2”直徑 •手動裝載和卸載外延片 •過程手動控制 •基于硅烷(SiH4)的工藝–不含氯 •增長率限制在10微米/小時左右 Aixtron暖壁系統(tǒng) •多晶片6”直徑(8”) •自動加載和卸載外延片 •配方控制過程 •基于氯硅烷的工藝