日本IDM大廠羅姆SiC功率半導體計劃將產(chǎn)能增加6倍[ 06-20 17:27 ]

據(jù)粉體圈整理消息：近期，日本IDM大廠羅姆(Rohm)計劃2025年前，要將碳化硅(SiC)功率半導體的營收擴大至1000億日元以上。為此，羅姆最大將投資1700億日元使碳化硅功率半導體的產(chǎn)能在2025年時增加至2021年時的6倍。 羅姆6月8日在日本福岡縣筑后市舉行碳化硅功率半導體專用生產(chǎn)廠房啟用儀式。羅姆社長松本功表示，要以新廠房為起點，目標在2025年度成為全球市占龍頭。這也是日本半導體制造商首度在日本國內(nèi)建設碳化硅功率半導體的專用廠房。 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，目前羅姆在全球整體功率半導體市場市

藍海華騰、廣汽資本投資基本半導體 搶灘布局碳化硅百億市場[ 06-19 16:22 ]

6月7日,藍海華騰、廣汽資本、潤峽招贏等機構(gòu)完成了對國內(nèi)第三代半導體碳化硅(SiC)功率器件企業(yè)——基本半導體的C2輪融資。本次投資意味著藍海華騰加緊開拓布局第三代半導體碳化硅器件領(lǐng)域，通過助力基本半導體在碳化硅功率器件上的研發(fā)進度以及制造基地的建設，共同加強雙方在新能源汽車市場的拓展。 公開資料顯示，藍海華騰于2016年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，是一家擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，專業(yè)致力于新能源汽車驅(qū)動和工業(yè)自動化控制產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及整體方案解決的國家高新技術(shù)企業(yè)。 藍海華騰本次

德智新材投資2.5億半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設[ 06-17 17:19 ]

近日，在新馬工業(yè)園內(nèi)，湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成了主體工程建設，并預計在明年初投產(chǎn)，一項“卡脖子”的高精尖技術(shù)，即將在株洲順利實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。 SiC刻蝕環(huán)是半導體材料在等離子刻蝕環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵耗材，在半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上是一種不可或缺的重要材料。SiC刻蝕環(huán)對純度要求極高，因此只能采用CVD工藝進行生長SiC厚層塊體，隨后經(jīng)精密加工而制得，主要用于半導體刻蝕工藝的制備環(huán)節(jié)。長期以來，圍繞半導體及其配套材料的發(fā)展一直是我國生產(chǎn)制造中的薄弱環(huán)節(jié)，但因其技術(shù)壁壘高，長期被美

甘肅天水簽20億大單，打造碳化硅陶瓷復合產(chǎn)業(yè)園[ 06-10 14:54 ]

據(jù)粉體圈消息：6月1日，甘肅天水清水縣政府與山東華貿(mào)控股集團舉行高性能碳化硅復合材料產(chǎn)業(yè)園項目簽約儀式。該項目預計投資20億元，一期建設工業(yè)廠房、辦公、研發(fā)中心等共計12萬平方米，建設3條碳化硅生產(chǎn)線，氮化硅結(jié)合碳化硅復合材料及制品生產(chǎn)線以及石英砂礦生產(chǎn)線，于2023年10月份前建成投產(chǎn)；二期將于2025年底全部達產(chǎn)。 山東華貿(mào)控股集團在清水縣投資建設高性能無壓燒結(jié)碳化硅及氮化硅結(jié)合碳化硅高耐制品等陶瓷基復合材料產(chǎn)業(yè)園及配套石英砂礦項目，主要建設25萬噸高性能無壓燒結(jié)碳化硅材料、3萬噸高性能陶瓷制品生產(chǎn)線、3

總投資20億！江蘇又增碳化硅項目[ 06-08 16:42 ]

前段時間，江蘇揚州簽約了1個碳化硅項目。但其實，當時簽約的還有另一個碳化硅項目——南京寬能半導體有限公司項目。 中國江蘇網(wǎng)近日報道稱，江蘇揚州在4月21日舉行了“重大招商項目暨央企區(qū)域總部項目視頻簽約活動”，其中寬能半導體項目正式簽約落戶于浦口經(jīng)開區(qū)，總投資為20億元。 報道稱，該項目計劃投資14億元，用于生產(chǎn)6吋硅基集成電路芯片及功率器件。但“三代半風向”了解后發(fā)現(xiàn)，該項目也將主要從事碳化硅晶圓代工。 據(jù)了解，寬能半導體成立