芯聚能碳化硅主驅(qū)模塊成功登陸smart精靈#1量產(chǎn)車[ 07-23 15:33 ]

Smart精靈#1是由奔馳和吉利共同設(shè)計研發(fā)的純電動小SUV，設(shè)計來自奔馳，而技術(shù)源于吉利，基于吉利SEA浩瀚架構(gòu)打造。芯聚能碳化硅主驅(qū)模塊成功登陸smart精靈#1量產(chǎn)車，成為國內(nèi)第一批由第三方提供的，進(jìn)入量產(chǎn)乘用車的碳化硅主驅(qū)模塊。芯聚能的碳化硅模塊和使用芯聚能碳化硅模塊的控制器均已進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)（SOP）。 2021年5月17日，吉利與芯聚能半導(dǎo)體、芯合科技等，合資成立了廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司布局車規(guī)級功率半導(dǎo)體，與芯聚能產(chǎn)業(yè)鏈上下形成聯(lián)動。 2021年8月，吉利汽車宣布采用羅姆SiC器件。吉利將

三氧化二鋁-碳化硅-碳澆注料防氧化技術(shù)研究進(jìn)展[ 07-16 16:48 ]

綜述了三氧化二鋁-碳化硅-碳澆注料防氧化技術(shù)的防氧化效果以及對材料性能、組成和結(jié)構(gòu)的影響，根據(jù)含碳耐火材料的氧化損毀機(jī)理，主要分析了防氧化劑的兩種作用形式即優(yōu)先碳源氧化法和優(yōu)化碳源法。防氧化劑法除了優(yōu)先碳源氧化生成金屬氧化物和碳化物阻止含碳材料的氧化外，還可以通過固相反應(yīng)生成液相等物質(zhì)堵塞材料內(nèi)部氣孔提升材料的致密度阻止氧氣的進(jìn)入來提高防氧化效果，優(yōu)化碳源法則通過復(fù)合碳源以及在碳源的表面添加涂層達(dá)到一定的防氧化效果。詳細(xì)闡述了3種方法的工藝特點(diǎn)以及目前存在的問題，并對其發(fā)展方向進(jìn)行了展望，為開發(fā)新型三氧化二鋁-碳化

新能源車用半導(dǎo)體價值量提升 碳化硅倍受期待[ 07-13 09:12 ]

一直以來，硅是制造半導(dǎo)體芯片最常用的材料，目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是以硅為襯底制成的。究其原因，是硅的儲備量大，成本比較低，并且制備比較簡單。然而，硅在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面的應(yīng)用卻受阻，且硅在高頻下的工作性能較差，不適用于高壓應(yīng)用場景。這些限制讓硅基功率器件已經(jīng)漸漸難以滿足新能源車及高鐵等新興應(yīng)用對器件高功率及高頻性能的需求。 在這個背景下，碳化硅走到了聚光燈下。相比于第一代和第二代半導(dǎo)體材料，SiC具有一系列優(yōu)良的物理化學(xué)特性，除了禁帶寬度，還具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度

光刻機(jī)用碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)格局[ 07-08 16:42 ]

目前全球集成電路制造裝備支出達(dá)到500億美元，其中陶瓷結(jié)構(gòu)件占支出的20%以上。目前IC制造裝備用高端碳化硅陶瓷零部件70%被Kyocera、CoorsTek兩家公司壟斷，剩余部分也被歐美日企業(yè)所占據(jù)。 Kyocera和CoorsTek產(chǎn)品的特點(diǎn)是種類齊全、市場覆蓋面廣，以半導(dǎo)體用陶瓷組件為例，CoorsTek提供的精密陶瓷結(jié)構(gòu)件涵蓋了光刻機(jī)專用組件、等離子刻蝕設(shè)備專用組件、PVD/CVD專用組件、離子注入設(shè)備專用組件、晶片吸附固定傳輸專用組件等一系列產(chǎn)品；Kyocera則提供光刻機(jī)、晶圓制造設(shè)備、刻蝕機(jī)、沉

上海硅酸鹽所在3D打印碳化硅陶瓷研究中取得新進(jìn)展[ 07-04 17:25 ]

碳化硅（SiC）陶瓷由于其易氧化、難熔融、高吸光，成為3D打印陶瓷中亟待攻克的難題，目前大多數(shù)3D打印SiC陶瓷方法中打印材料固含量較低、硅含量較高、力學(xué)性能較低，普遍采用化學(xué)氣相沉積CVI（ChemicalVaporInfiltration）或者前驅(qū)體浸漬裂解PIP（PrecursorInfiltrationPyrolysis）等后處理工藝提高材料固含量來實(shí)現(xiàn)陶瓷材料綜合性能的提升，這樣勢必降低3D打印SiC陶瓷工藝的優(yōu)越性。 近日，中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所黃政仁研究員團(tuán)隊陳健副研究員首次提出高溫熔融沉積